產(chǎn)品詳情
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脫焊脫膠機
●經(jīng)濟省電，占地小，操作簡單 ●專利熱風(fēng)管理系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)高效，熱補償快，無竄溫 ●獨特?zé)犸L(fēng)區(qū)結(jié)構(gòu)，爐腔無需經(jīng)常清理，廢氣可排出 ●高精密型爐膛設(shè)計，維護可快卸拆裝，簡單方便 ●高精密傳動支撐結(jié)構(gòu)，特殊硬化處理，網(wǎng)帶經(jīng)久耐用不變形 ●可快速脫離芯片錫球與密封膠，出口處無冷卻空檔期可對接人工操作 ●可快速軟化手機殼，平板殼從而達到拆除手機殼鋼片的效果，不損傷鋼片，即可脫離膠與鋼片。快速熱風(fēng)軟化對接人工操作效率高，避免藥水浸泡和大型設(shè)備清洗的不便，只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脫膠
所屬分類：
非標定制設(shè)備
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產(chǎn)品描述
1、專利發(fā)熱線加熱技術(shù)，獨立小循環(huán)運風(fēng)設(shè)計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接
2、美國HELLO技術(shù)特有的風(fēng)道設(shè)計，進口蝸殼運風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運鳳均勻，熱交換效率高
3、預(yù)熱區(qū)、衡溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨立循環(huán)，獨立溫控。各溫區(qū)控溫精度±2℃
4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)之溫度和熱風(fēng)風(fēng)速獨立可調(diào)節(jié)，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接
5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應(yīng)日本或歐美標準之無鉛焊接制程
6、采用進口高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位
7、升溫快速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區(qū)設(shè)定溫度與實際溫度之差小于30
8、模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護保養(yǎng)長期方便
9、獨立的兩個微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)
10、智能PLC溫控系統(tǒng)，可實現(xiàn)脫機功能，系統(tǒng)可靠性很高
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